上下游摩拳擦掌、大规模5G网络建设蓄势待发

2019-01-25 来源： 中国证券报

1月24日 ，华为发布两款5G关键芯片 ， 分别应用于5G基站和智能手机等终端产品 。 同时 ， 多地5G应用案例 层出不穷 。从上游核心器件到下游应用场景 ， 以及地方支持政策加码 ，5G产业发展利好不断 。此外 ， IMT- 2020 (5G) 推进组发布5G技术研发试验第三阶段测试结果 ，5G基站与核心网设备主要功能符合预期 。第三阶 段测试工作基本完成 ， 大规模5G网络建设即将开展。

核心芯片取得突破

芯片等核心器件是5G产业的基石 。其中 ，5G设备与终端领域的关键射频器件 、AD/DA转换器件 、基带芯片 等元器件 ，成为国内企业5G产业上游突破的关键点。

对于此次发布两款5G关键芯片 ，华为常务董事 、运营商BG总裁丁耘介绍 ，此次发布的5G基站芯片名为“天 罡” ， 打破了高通在该领域的垄断 。“天罡”芯片可实现超高集成 、极强算力 、极宽频谱优势性能于一身 ，将基站 尺寸缩小超过50%、重量减轻23%、功耗节省达21%， 安装时间比标准的4G基站节省一半左右。